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FR3 16 单元阵列天线
FR3 16 单元阵列天线，覆盖 7.1–24.25 GHz，面向 6G 中频赋形与感知，强调宽频匹配与幅相一致性。
查看详情 → 阵列天线矩阵28GHz 8×8 相控阵天线
28GHz 8×8 相控阵天线，64 单元宽带赋形，面向 5G-A/6G 接入与回传，强调波束宽度、旁瓣与扫描角损耗控制。
查看详情 → 阵列天线矩阵77GHz 车载雷达天线阵列
77GHz 车载雷达天线阵列，面向 76–81 GHz 车载感知，强调温区稳定性、角分辨与抗振动，符合车规可靠性要求。
查看详情 → 射频BOM/RFQ模板器件替代评估表
器件替代评估表，提供 pin-to-pin/参数等效/跨代三级替代判定与重测清单，覆盖幅相、互调与热稳定性，规避盲换料风险。
查看详情 → 射频BOM/RFQ模板射频 BOM 编码模板包
射频 BOM 编码模板包，提供分类-参数-封装-版本四段结构化编码规则与工具表，关联标准条款与替代组，治理器件数据。
查看详情 → 射频BOM/RFQ模板RFQ 技术条款模板
RFQ 技术条款模板，覆盖频段/电性能/机械环境/验收四块，提供带条件与版本的可验证条款库，避免验收扯皮。
查看详情 → OTA与信道仿真验收OTA 暗室验收服务
OTA 暗室验收服务，提供静区确认、空间采样、不确定度分解与传导/空间对照，按标准版本出具可比验收报告。
查看详情 → OTA与信道仿真验收射频一致性测试套件
射频一致性测试套件，覆盖 S 参数、频谱、调制与噪声四类仪器协同，提供分层验证流程与原始数据留痕模板。
查看详情 → OTA与信道仿真验收太赫兹信道仿真软件
太赫兹信道仿真软件，支持 FR3 至 300GHz 场景建模与参数反演，输出时延/角度扩展与 K 因子，对接前端设计约束。
查看详情 → 射频前端与阵列矩阵FR3 32 通道大规模阵列前端
32 通道 FR3 大规模阵列前端，面向高分辨波束赋形与多波束场景，强调通道一致性与校准密度，支持软件波束参数重配置。
查看详情 → 射频前端与阵列矩阵FR3 8/16 通道射频前端模组
面向 6G FR3（7.1–24.25 GHz）中频阵列的 8/16 通道收发前端，集成 LNA、PA 与移相，EVM ≤ -35 dB，适合基站样机与测试设备。
查看详情 → 射频前端与阵列矩阵28GHz 毫米波射频前端模组
28GHz 毫米波射频前端，面向 5G-A/6G 毫米波回传与接入，强调宽带 EVM 与本振相噪，封装小型化利于大规模阵列集成。
查看详情 → 材料与基板氮化镓兼容基板
氮化镓（GaN）功率器件兼容基板，面向高功率射频前端与 PA，强调热导、耐压与匹配网络集成，支持宽频高功率。
查看详情 → 材料与基板高频罗杰斯替代基板
高频低损耗基板，面向 FR3 与毫米波射频前端，强调介电常数稳定、损耗角低与高频一致性，提供国产替代选项。
查看详情 → 材料与基板LTCC 低温共烧基板
LTCC 低温共烧陶瓷基板，面向多通道射频前端与模组，强调多层集成、热稳定性与通道一致性，适合高密度阵列。
查看详情 → 太赫兹器件220GHz 太赫兹混频探测器
220GHz 太赫兹混频探测器，用于宽带信道测量与下变频接收，强调变频损耗与本振泄漏抑制，波导接口适配高频段。
查看详情 → 太赫兹器件140GHz 太赫兹倍频源模块
140GHz 太赫兹倍频源模块，基于低频源倍频输出，用于太赫兹测试激励与回传本振，强调输出功率与本振泄漏控制。
查看详情 → 太赫兹器件300GHz 太赫兹收发前端
300GHz 太赫兹收发前端，面向超宽带回传与高速链路，强调发射功率、接收灵敏度与端机一致性，波导集成度高。
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